RoHS認證對(duì)電子産品可靠性有哪些影響？

　　一、RoHS認證影響

　　從ROHS對(duì)産品影響來看，主要分爲以下幾個方面(miàn)：

　　1.對(duì)材料成(chéng)分的影響

　　2.對(duì)可靠性的影響。由一個電子産品的成(chéng)品組成(chéng)包括，對(duì)元器件供應商的影響，對(duì)pcb供應商的影響，對(duì)元器件貼裝商的影響。

　　二、rohs認證對(duì)元器件供應商的影響：

　　可靠性來講，很多元器件原來的對(duì)溫度的可靠性都(dōu)是針對(duì)鉛錫焊料的溫度（180度）設計的，使用無鉛焊接後(hòu)，焊接溫度更高，原來的元器件是否還(hái)能(néng)滿足可靠性？常用無鉛焊接使用Sn-Ag-Cu溫度爲210度。

　　三、對(duì)元器件貼裝商的影響：

　　無鉛焊料代替原來的錫鉛體系焊料，基本要滿足共溶點要低，對(duì)銅面(miàn)的浸潤性要好(hǎo)，目前流行Sn-Ag-Cu體系。從可靠性來看，主要滿足元器件引腳、焊料、PCB銅焊盤的熱膨脹性能(néng)的差異，否則會(huì)導緻元器件橫向(xiàng)脫落。

　　四、對(duì)pcb生産廠商的影響：

　　Pcb作爲各種(zhǒng)元器件的載體，其可靠性相當重要，從pcb組成(chéng)上來看，主要有闆材、防焊劑、字符、表面(miàn)處理。對(duì)于防焊劑、字符、表面(miàn)處理主要是成(chéng)分上的控制，表面(miàn)處理可使用無鉛的噴錫和沉金或osp等。

　　對(duì)于闆材，從成(chéng)分上來看有很多人誤解，因爲闆材中含有溴，是作爲阻燃的一種(zhǒng)成(chéng)分，但溴的存在狀态并不是ROHS所禁止的多溴聯苯和多溴聯苯醚。

　　從可靠性來講，一塊pcb的幾種(zhǒng)基本物質爲銅、樹脂和玻璃纖維布。無鉛焊接的更高溫度，如果將(jiāng)一個pcb看成(chéng)一個立體長(cháng)方形，在xy方向(xiàng)上，銅焊盤和樹脂的熱膨脹的差異會(huì)導緻焊盤的脫落，導緻器件和pcb脫離。

　　在z方向(xiàng)上，孔内鍍銅和樹脂的受熱膨脹的差異會(huì)導緻孔壁被(bèi)拉斷導緻開(kāi)路。在pcb的内部，樹脂和玻璃布的熱膨脹的差異又會(huì)導整個pcb的分層。

　　以上就(jiù)是介紹RoHS認證對(duì)電子産品可靠性有哪些影響的内容，想了解更多RoHS認證資訊或是有産品想做RoHS認證歡迎聯系我們！

　　通過(guò)以上内容相信大家對(duì)“RoHS認證對(duì)電子産品可靠性有哪些影響？”有了一定的了解，如果您還(hái)有有關認證、檢測的相關問題歡迎在線咨詢，也可直接撥打我們的24小時(shí)熱線電話：400-618-3600，世通檢測爲您提供一站式檢測、認證等服務，歡迎來電咨詢！